인텔 4세대, 5세대 익스트림 프로세서가 온다
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작성자 최고관리자 작성일13-06-24 15:47 조회3,445회 댓글0건관련링크
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벌써 인텔의 i5 4세대 CPU가 출시되었네요.
출시일은 2013년 6월....
이 CPU의 회로이름은 '하스웰' 입니다.
하스웰에 대한 대략적인 정보를 보면..
22나노 3차원 트랜지스터, 인텔 HD Graphics 4600, 향상된 부동소수점 연산, 내장된 통합 전압안정기 FIVR, 인텔 터보부스터 기술 2.0, 인텔 스마트 캐시 기술, 내장 메모리 콘트롤러, 2채널 DDR3 메모리 지원
이런 것들이 있네요.
[ 인텔 코어i5-4세대 4670 (하스웰) ]
쿼드코어 (4-way 다중처리 프로세싱)
작동속도 : 3.4GHz
터보속도 : 3.8GHz
소켓방식 : LGA 1150
22나노미터 미세가공 기술
3D-트라이 게이트 트랜지스터 기술
DMI2.0 5GT/s
1차캐시 : 각 코어당 64kb
2차캐시 : 각 코어당 256kb
3차캐시 : 링버스로 공유된 통합 6MB
내장된 2채널 DDR3 메모리 콘트롤러
그래픽 코어 : HD 4600
그래픽 작동속도 : 1.2GHz
설계전력 : TDP 84W
한번 사용해보고 싶긴한데 역시 돈이 문제네요. ㅋㅋ
출시일은 2013년 6월....
이 CPU의 회로이름은 '하스웰' 입니다.
하스웰에 대한 대략적인 정보를 보면..
22나노 3차원 트랜지스터, 인텔 HD Graphics 4600, 향상된 부동소수점 연산, 내장된 통합 전압안정기 FIVR, 인텔 터보부스터 기술 2.0, 인텔 스마트 캐시 기술, 내장 메모리 콘트롤러, 2채널 DDR3 메모리 지원
이런 것들이 있네요.
[ 인텔 코어i5-4세대 4670 (하스웰) ]
쿼드코어 (4-way 다중처리 프로세싱)
작동속도 : 3.4GHz
터보속도 : 3.8GHz
소켓방식 : LGA 1150
22나노미터 미세가공 기술
3D-트라이 게이트 트랜지스터 기술
DMI2.0 5GT/s
1차캐시 : 각 코어당 64kb
2차캐시 : 각 코어당 256kb
3차캐시 : 링버스로 공유된 통합 6MB
내장된 2채널 DDR3 메모리 콘트롤러
그래픽 코어 : HD 4600
그래픽 작동속도 : 1.2GHz
설계전력 : TDP 84W
한번 사용해보고 싶긴한데 역시 돈이 문제네요. ㅋㅋ
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